當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月5日,半導(dǎo)體廠商博通(Nasdaq:AVGO)發(fā)布截至2025年5月4日的2025財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,該季度博通營(yíng)收150.04億美元,同比增長(zhǎng)20%,超過(guò)此前的業(yè)績(jī)指引149億美元,也略高于市場(chǎng)預(yù)期的149.7億美元;(GAAP)凈利潤(rùn)49.65億美元,同比增長(zhǎng)134%;調(diào)整后EBITDA100.01億美元,高于去年同期的74.29億美元;毛利率79.4%,高于此前的業(yè)績(jī)指引。
分業(yè)務(wù)看,第二季度博通半導(dǎo)體解決方案收入84.08億美元,同比增長(zhǎng)17%,基礎(chǔ)設(shè)施軟件收入65.96億美元,同比增長(zhǎng)25%。

博通總裁兼CEO陳福陽(yáng)(Hock Tan)重點(diǎn)指出,該季度人工智能收入超44億美元,同比增長(zhǎng)46%,主要得益于市場(chǎng)對(duì)人工智能網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)勁需求,“預(yù)計(jì)隨著超大規(guī)模合作伙伴持續(xù)投資,人工智能半導(dǎo)體的收入將在第三季度加速增長(zhǎng)至51億美元,實(shí)現(xiàn)連續(xù)十個(gè)季度的增長(zhǎng)!
與AI相關(guān)的業(yè)務(wù)中,博通涉足定制專用集成電路(ASIC)和以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)部件,是主要的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商之一。ASIC包含多類芯片,諸如TPU(張量處理器)、NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)等“XPU”。目前,谷歌、Meta、亞馬遜都屬于ASIC陣營(yíng),區(qū)別于英偉達(dá)和AMD所在的GPU(圖形處理器)陣營(yíng)。業(yè)界分析認(rèn)為,博通的定制ASIC芯片大客戶包括谷歌和Meta。
博通還有其他半導(dǎo)體產(chǎn)品與AI相關(guān)。當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月3日,博通宣布新一代Tomahawk 6交換機(jī)芯片啟動(dòng)交付。Tomahawk 6的以太網(wǎng)交換容量達(dá)到每秒102.4太比特,性能是此前版本的兩倍,可以支持百萬(wàn)XPU的集群部署。
博通預(yù)計(jì)其人工智能業(yè)務(wù)收入還將持續(xù)增長(zhǎng)。在業(yè)績(jī)交流會(huì)上,陳福陽(yáng)表示,正如此前預(yù)測(cè)的,將有3個(gè)客戶在2027年分別部署有100萬(wàn)個(gè)AI加速芯片的集群,用于訓(xùn)練前沿模型,“我們看到,它們?nèi)栽趫?zhí)行投資計(jì)劃。我們最近還看到,它們?cè)谕评砩霞颖断伦,市?chǎng)對(duì)推理有迫切的需求,基于此,我們看到了2026年下半年市場(chǎng)對(duì)XPU的需求! 陳福陽(yáng)表示,預(yù)計(jì)2025財(cái)年人工智能芯片銷售的增長(zhǎng)勢(shì)頭將延續(xù)至下一年。
具體而言,陳福陽(yáng)表示,可以看到明年XPU部署將顯著增加,比公司最初設(shè)想的還要多,與此同時(shí),與AI有關(guān)的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品部署也在增加,AI網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品與人工智能加速集群的部署密切相關(guān)。目前市場(chǎng)對(duì)Tomahawk 6交換機(jī)芯片的興趣很大。在大規(guī)模集群中,目前還有不少XPU和GPU通過(guò)銅互聯(lián),但隨著集群增大,例如在72個(gè)GPU互聯(lián)時(shí),可能必須通過(guò)其他方式而不是通過(guò)銅線來(lái)互聯(lián)。從銅線連接轉(zhuǎn)向光學(xué)連接,這種轉(zhuǎn)變的影響是巨大的。
不過(guò),相比2024財(cái)年和2025財(cái)年第一季度人工智能收入的增速,2025財(cái)年第二季度博通人工智能收入的增速并不令人驚艷。去年12月,博通公布2024財(cái)年第四季度及全年業(yè)績(jī),財(cái)報(bào)顯示,2024財(cái)年博通人工智能收入增長(zhǎng)220%,達(dá)122億美元。2025財(cái)年第一季度,博通與AI有關(guān)的收入則同比增長(zhǎng)77%至41億美元。
在人工智能相關(guān)的業(yè)務(wù)之外,博通還有一些業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn)。陳福陽(yáng)透露,第二季度非人工智能芯片收入為40億美元,同比下降5%,非人工智能芯片的銷售接近谷底,復(fù)蘇步伐緩慢。其中,雖然企業(yè)網(wǎng)絡(luò)與服務(wù)等收入增長(zhǎng),但由于季節(jié)性因素,工業(yè)需求下降了。預(yù)計(jì)第三季度非人工智能芯片收入維持在40億美元左右。
博通CFO則透露,第二季度公司綜合毛利率有所下降,反映了收入中XPU的占比較高。除了不低于無(wú)線業(yè)務(wù),XPU的利潤(rùn)率略低于公司的其他業(yè)務(wù)。
對(duì)于第三季度,博通展望,該季度營(yíng)收約158億美元,同比增長(zhǎng)21%。其中,半導(dǎo)體解決方案收入約91億美元,同比增長(zhǎng)25%,基礎(chǔ)設(shè)施軟件收入約67億美元,同比增長(zhǎng)16%。預(yù)計(jì)第三季度調(diào)整后EBITDA將為收入的66%。
從市值變化看,去年12月博通市值首次突破1萬(wàn)億美元,成為英偉達(dá)、臺(tái)積電后第三家市值超萬(wàn)億美元的美股半導(dǎo)體公司。今年年初,博通股價(jià)有所回調(diào),4月起又迎來(lái)股價(jià)波動(dòng)上漲。當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月5日,博通市值達(dá)1.22萬(wàn)億美元,超過(guò)美股臺(tái)積電的市值1.05萬(wàn)億美元。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月5日,美股半導(dǎo)體股漲跌不一。雖然交出一份營(yíng)收和凈利潤(rùn)都增長(zhǎng)的最新財(cái)報(bào),但6月5日博通股價(jià)還是跌了0.44%,盤后跌4%左右。